光模塊常見(jiàn)的客訴問(wèn)題匯總
在光纖模塊在工作過(guò)程中，會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢？我們細(xì)細(xì)道來(lái)：
1. 模塊能發(fā)光，但測(cè)得的光功率遠(yuǎn)低于標(biāo)稱值
可能的原因如下：
a. 光纖插入不到位，重新插拔光纖并測(cè)量。
b. 光纖端面損傷或污損，更換光纖重新測(cè)量。
c. 光模塊端面損傷或污損，使用端面檢測(cè)儀查看模塊光口情況，如:污損，清潔并確認(rèn)端面無(wú)損傷后重新測(cè)量。
d. 使用光纖類型錯(cuò)誤，如多模的模塊使用單模光纖測(cè)量光功率。
e. 光功率計(jì)波長(zhǎng)與模塊工作波長(zhǎng)不一致。
2. 模塊在客戶交換機(jī)上不發(fā)光。
可能的原因如下：
a. 模塊不兼容交換機(jī)，致使交換機(jī)禁止模塊工作。
b. 模塊接觸不良，金手指污損致使模塊未正常供電。
c. TOSA不良或損壞。
3. 模塊不能被識(shí)別或DDM信息異常。
可能的原因如下：
a. 模塊不兼容交換機(jī)，致使交換機(jī)不讀取DDM內(nèi)容。
b. IIC通信異常，速率不匹配。
c. IIC上拉電阻缺失，導(dǎo)致數(shù)據(jù)不能正確傳送。
d. IIC程序錯(cuò)誤，不能響應(yīng)客戶交換機(jī)的通信。如雙/四/多字節(jié)讀寫(xiě)。
e. 模塊MCU損壞或底層文件被異常清除。
4. 模塊在交換機(jī)上無(wú)法建立連接（不LINK）
可能的原因如下：
a. 模塊不兼容交換機(jī)，致使交換機(jī)禁止模塊工作臺(tái)。如能顯示DDM，可查看TX_PWR狀態(tài)判別。
b. 收光功率過(guò)小或無(wú)接收、模塊上報(bào)RX_LOS，無(wú)法通信。可通過(guò)查看DDM狀態(tài)中的RX_PWR判別。部分交換機(jī)能顯示模塊的告警、故障等工作狀態(tài)。
c. 接收飽和導(dǎo)致誤碼過(guò)大而不能通信。容易出現(xiàn)在長(zhǎng)距離的模塊上。客戶檢測(cè)模塊功能時(shí)，通過(guò)光纖跳線直連模塊收發(fā)兩端，導(dǎo)致接收光功率過(guò)大。模塊可能會(huì)損壞。
d. 模塊損壞，不能正常工作。返廠檢測(cè)。
5. RX_LOS上報(bào)過(guò)早、過(guò)晚或不上報(bào)RX_LOS
可能的原因如下：
a. DDM校準(zhǔn)錯(cuò)誤，偏差過(guò)大，可能性較小且RX_LOS的判定一般是芯片比對(duì)TIA的輸出電平來(lái)完成，而不是通過(guò)DDM光功率大小來(lái)判定的。
b. 客戶的要求與模塊調(diào)試的范圍不匹配，這種情況只能返廠重調(diào)模塊。
c. ROSA端面污損，致使接收光過(guò)小。ROSA端面不像TOSA，無(wú)法通過(guò)端面檢測(cè)儀查看，只能返廠或者現(xiàn)場(chǎng)清潔端面后重試。
d. 模塊損壞，不能正常工作。返廠檢測(cè)。
6.TX_DIS功能異常，如，無(wú)法關(guān)閉TX; 或TX_DIS有效后，DDM顯示仍然正常或不是-40dBm
可能的原因如下：
a. TX_DIS上拉電阻過(guò)大或者缺失，致使引腳高電平電壓不夠。從而無(wú)法識(shí)別TX_DIS信號(hào)。
b. 芯片配置成強(qiáng)制開(kāi)啟TX功能，不響應(yīng)TX_DIS
c. MCU采樣精度導(dǎo)致發(fā)光關(guān)閉后，仍然有很小的采樣AD，從而軟件轉(zhuǎn)換成相應(yīng)光功率大小，而不顯示成-40dBm。
